蓝宝石晶体定向生长过程
蓝宝石衬底加工流程长晶:利用长晶炉生长尺寸大且高品质的单晶蓝宝石晶体定向:确保蓝宝石晶体在掏棒机台上的正确位置,便于掏棒加工掏棒:以特定方式从蓝宝石晶体中掏取出蓝宝石晶棒(包括去头尾、端面磨) 滚磨:用外圆磨床进行晶棒的外圆磨削,得到准确的外圆尺寸精度(滚圆、磨OF面)品检:确保晶棒品质以及以及掏取后的晶棒尺寸与方位是否合客户规格 定向:在切片机上准确定位蓝宝石晶棒的位置,以便于准确切片加工 切片:将蓝宝石晶棒切成薄薄的晶片研磨:去除切片时造成的晶片切割损伤层及改善晶片的平坦度倒角:将晶片边缘修整成圆弧状,改善薄片边缘的机械强度,避免应力集中造成缺陷,45°倒角0.1-0.2mm。 抛光:改善晶片粗糙度,使其表面达到外延片磊晶级的精度(先双面抛光,再单面抛光。正面粗糙度<0.3um,背面粗糙度0.4um-1um) 清洗:清除晶片表面的污染物(如:微尘颗粒,金属,有机玷污物等) 品检:以高精密检测仪器检验晶片品质(平坦度,表面微尘颗粒等),以合乎客户要求.
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