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单晶硅材料点缺陷包括哪些特点

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单晶硅材料点缺陷包括哪些特点

发布日期:2020-07-31 00:00 来源:http://www.ddxdf.com 点击:

点缺陷:单晶材料点缺陷包括空位、间隙原子和微缺陷等。空位、间隙原子:点缺陷包括热点缺陷(本征点缺陷)和杂质点缺陷(非本征点缺陷)。

1、热点缺陷

其中热点缺陷有两种基本形式:弗仑克尔缺陷和肖特基缺陷。单晶中空位和间隙原子在热平衡时的浓度与温度有关。温度愈高,平衡浓度愈大。高温生长的硅单晶,在冷却过程中过饱和的间隙原子和空位要消失,其消失的途径是:空位和间隙原子相遇使复合消失;扩散到晶体表面消失;或扩散到位错区消失并引起位错攀移。间隙原子和空位目前尚无法观察。

2、杂质点缺陷

A、替位杂质点缺陷,如硅晶体中的磷、硼、碳等杂质原子

B、间隙杂质点缺陷,如硅晶体中的氧等

3、点缺陷之间相互作用

一个空位和一个间隙原子结合使空位和间隙原子同时湮灭(复合),两个空位形成双空位或空位团,间隙原子聚成团,热点缺陷和杂质点缺陷相互作用形成单晶碳化硅硅复杂的点缺陷复合体等。

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